如何使用 VIZO：
与电路板高效对话的视觉图层语言
VIZO 不是用于冗长打字的通用聊天机器人，而是图形化硬件工程工作台。您可以通过彩色箭头、测量标记和裁剪框，在实物电路板照片或原理图上与系统直接交互。
标准诊断工作流
1. 将电路板照片或图纸载入工作台
点击屏幕底部的「+」：直接拍照、从相册选择照片，或上传 PDF 原理图 / Boardview 文件。
2. 标注箭头或记录电压读数
将箭头指向可疑芯片，或使用探针标记记录实测电压（例如 19V、0V）。
3. 点击「分析节点」启动分析 (->)
系统将从技术资料中精准提取引脚图，推算 PWM 开启条件，并匹配经过验证的维修方案。
标注工具颜色编码规范
技师在画布上的每次标注操作都会向 VIZO 核心传递类型化的空间几何向量。以下为各工具对应的系统处理逻辑与界面呈现结果。
用于识别未知元器件。将箭头尖端指向芯片：VIZO 自动读取表面激光丝印、解释该节点电路功能，并附上裁切好的原厂引脚定义图。
SnapEngine 在 Boardview 中锁定 RefDes。SkiaMacroCropper 生成高分辨率局部图。资料库代理校验真实 MPN，检索分销商文档库下载原厂 PDF 并智能裁剪引脚图。
呈现交互式芯片卡片，包含 [引脚图]、[PDF] 及 [兼容型号] 按钮。卡片提供引脚功能定义与工作参考电压。
标记存疑电路节点。系统将生成无需拆焊的万用表快速检测步骤：二极管档在路压降 (mV)、对地电阻测试及判定阈值。
AI 架构师计算节点电路物理特性与分压网络，生成免拆元件的万用表分级测量排查步骤（二极管档在路压降 mV、对地电阻 Ω 及开启电平）。
PCB 上显示黄色高亮框。诊断卡片呈现二极管档读数 (mV)、对地阻值 (Ω) 及使能信号逻辑判定标准。
目标元件已确认损坏。系统将隔离短路节点，高亮显示相连的整条供电轨，并生成可能发生级联击穿的高危元件清单（上管/下管 MOSFET、负载端）。
系统跳过对损坏件的重复测试，逆向推算击穿根因（供电浪涌、栅极悬空），并顺向追踪供电轨下游可能引发的连锁损坏。
红色方框标记故障器件。诊断卡片输出焊接新芯片前的关键风险排查清单（上管驱动、下管、负载短路）。
标记经过测量验证且工作正常的电路节点。
节点写入已证实事实库 (ProvenHealthyNodes)。系统将其从后续故障假设中排除，并沿上电时序推进分析。
绿色正常标记。诊断卡片自动跳转至上电时序链中的下一环节。
放置于测试点或芯片引脚上记录实测电压（如 19V、0V）。当在供电轨上检测到 0V 时，系统将输出结构化排查清单：主控芯片开启条件 (EN/VCC)、负载端对地阻值以及电流采样保护电路 (Current Sense)。
Live OSNAP 自动磁吸焊盘。实测读数作为确定性事实载入。若检测到 0V 或异常电压，系统启动根因推算（上拉开路、保护动作、负载短路）。
引脚位置显示橙色实测电压标签。卡片输出电路数学模型，解释电压偏低原因及嫌疑元件。
用矩形框框选密集 SMD 阻容微小元件群或复杂的原理图走线节点。
客户端以原始最高光学分辨率裁剪局部（不压缩全板图）。SpatialFrameAggregator 提取框内全部元件并作为关联群组整体发送。
AI 同时分析框内所有元件的相互作用（如充电管理芯片整套外围），保持细微走线与字符边缘锐利。
在智能手机相机实拍图上实现 0.2 毫米 CAD 对齐精度
VIZO 采用 8 参数单应性投影变换 (DLT Homography)。移动单个角点会重新计算全板透视。要使焊盘与 QFN 0.4–0.5 mm 间距引脚完全重合，请使用顺时针三轮迭代法：
在全局视图下，将 4 个准星分别对准电路板外边角或固定螺丝孔 (H1..H4)。
放大视图，按顺时针方向依次将准星精确对准四角 IC 的 1 脚：左上 → 右上 → 右下 → 左下。
最终核验闭环。在高倍放大状态下点击鼠标右键 (RMB)，即可瞬间将最近的准星吸附至光标位置，无需手动拖拽滚动。
信号与供电路径追踪 (Signal Tracer)
...有向信号路径...
路径严格从物理输入源（插座 JDCIN、芯片输出脚）穿透二端元件（PL402.1 → PL402.2）直达用电负载。发光粒子直观指示 60 FPS 电流方向。
当信号潜入内层或跳至背面时，路径保持连贯。引擎自动寻找最近的真实过孔 (VIA)，渲染脉冲光环并向背面元件发射透视射线。
主供电轨 (19V / 3.3V) 以青色高亮，PWM 控制器输出至开关管栅极的控制信号 (Gate Drive) 则以独立绿色光束呈现，一目了然。
路径色彩编码定义：
芯片智能标注卡结构解析
...原厂 PDF 将作为首要技术参考标准...
点击芯片名称可激活图标，在后续诊断分析中自动将该 IC 的完整引脚定义表送入分析上下文。
在内置文档查看器中直接打开官方完整原厂 PDF 数据手册，支持移动端离线查看。
点击展开从数据手册中高精裁切的封装图，含引脚编号 (QFN, SOIC, SOT, TO-220) 与信号定义名称 (VIN, GND, BOOT, EN)。
当原型号无现货时，即时列出其他厂商 100% 引脚兼容 (Pin-to-Pin) 的替代型号清单。
VIZO 工程师实务指南
芯片表面丝印烧焦磨损
若芯片封装烧焦或覆盖绝缘漆导致无法识别，选择探针工具点击芯片本体，并手动输入推测的芯片型号（如 TPS51125），系统将据此检索技术资料。
原理图线路密集交叉
当图纸走线过于密集时，使用 Crop 工具框选可疑节点，系统将传递高分辨率放大局部图像，确保走线清晰不模糊。
在输入栏中进行追问
追问时无需清空电路板，直接在底部输入：「为什么 3 脚电压只有 0.4V 而不是 1.8V？」—— VIZO 将自动计算该引脚前端分压电阻阻值。
在 PC 与移动设备上的控制方式
- 鼠标滚轮 以光标所在位置为中心平滑缩放
- 按住鼠标左键 (抓手工具) 在工作台上平移电路板图像
- 双击鼠标左键 缩放比例重置为 1:1
- Escape 键 清除局部裁剪框 (Crop)
- Enter 回车键 提交测量数据启动分析
- 双指捏合 双指捏合缩放画布
- 单指滑动 抓手模式下单指平移画布
- 双击屏幕 重置缩放比例
- 左右滑动卡片 切换查看诊断假设与解决方案
- 向下滑动 PDF 视窗 快速退出文档预览